10 月 19 日消息，小米 REDMI K90 Pro Max 手机将于 10 月 23 日发布，今天 REDMI 产品经理笋寸发文透露，REDMI K90 Pro Max 手机“摄像头旁边的圆圈”是真的扬声器，背部扬声器开孔不影响防尘防水，整机仍然支持 IP68，并且还在软件端做了音频振动清灰功能。
参考官图获悉，该机背部相机镜头模组部分带有一个扬声器，上面印有“Sound by Bose”标志，预计新机具备 BOSE 调音认证，先前博主“数码闲聊站”已经确认，REDMI K90 系列手机提供 2.1 声道扬声器，有望提升用户在游戏、观影及音乐播放场景下的体验。
笋寸同时透露，K90 Pro Max 的丹宁色运用的科技丹宁材质工艺，在还原牛仔纹理触感同时，抗脏污和耐磨耐划表现也较普通 PU 材质有明显提升，并且散热性能与黑 / 白两款一致，大家可以放心。
回顾官方此前公布的新机官图，该机具备大 R 角和超窄边框，背面用上了一体式金属火山口相机 Deco，目前，REDMI 已经公布流金白、丹宁色官图。
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