10 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 24 日）发布博文，报道称英特尔首席财务官大卫?津斯纳（David Zinsner）透露，其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点取得重大进展，在同等开发成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 节点。

图源：seekingalpha，节取自津斯纳演讲

援引博文介绍，津斯纳表示 Intel 14A 开局非常顺利，与前代 18A 工艺在同一开发成熟度节点相比，14A 在性能和良率两方面都表现更佳。这一进展表明，14A 工艺的研发进度甚至超过了内部预期，为英特尔的芯片制造蓝图奠定了坚实基础。

该媒体指出，与主要面向内部产品（如 Panther Lake 处理器）的 18A 节点不同，14A 是一款“侧重于外部客户”的产品，其市场表现将直接决定英特尔能否在高端芯片代工领域站稳脚跟。

为确保最终产品能精准满足市场需求，英特尔采取了与客户深度绑定的开发策略。在 14A 工艺的每一个重要研发里程碑，公司都会向潜在客户提供样品进行测试。

此举主要是让客户尽早参与到开发流程中，通过收集其宝贵的反馈意见来持续优化产品，最终确保能够成功转化为实际的晶圆代工订单。

图源：英特尔

英特尔目标于 2026 年底投产 14A 工艺，其技术规格预估包括首次采用行业前沿的 High-NA（高数值孔径）EUV 光刻设备，以及搭载性能更强的第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管等。

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